Процессор Intel Xeon X3470 кэш 8 Мб 2 93 ГГц SLBJH LGA 1156 - 71005004091941471

Общая информация

Тип

Процессор/микропроцессор

Сегмент рынка

Сервер

Семья

Intel Xeon 3400

Номер модели ?

X3470

Номера деталей процессора

• БВ80605001905АДЖЭто микропроцессор OEM/лотка

• BX80605X3470Микропроцессор в штучной упаковке

Частота?

2933 МГц

Максимальная частота турбо

3600 МГц (1 ядро)
3467 МГц (2 ядра)
3200 МГц (3 или 4 ядра)

Скорость автобуса?

2,5 ГТ/с DMI

Множитель часов?

22

Пакет

1156-наземный флип-чип наземный массив (FC-LGA8)
1,48x1,48 дюйма (3,75X3,75 см)

Розетка

Разъем 1156 / H1 / LGA1156

Дата введения

8 сентября 2009 года

Дата окончания срока службы

Дата последнего заказа-28 декабря 2012 г.
Последняя дата отгрузки процессоров лотков-6 декабря 2013 г.

Цена при введении

$589

Номера S-spec

Архитектура/Микроархитектура

Микроархитектура

Нехалем

Платформа

Фоксполлоу-ВС

Ядро процессора ?

Линнфилд

Ступенчатое ядро ?

B1 (Q3AK, SLBJH)

Cpuid

106E5 (SLBJH)

Производственный процесс

0045 микрон
774 миллиона транзисторов

Умереть

296 мм2

Ширина данных

64 бит

Количество ядер процессора

4

Количество потоков

8

Блок плавающей точки

Интегрированный

Размер кэша уровня 1 ?

4x32 КБ 4-полосный набор ассоциативных кэшей инструкций
4x32 КБ 8-позиционный набор ассоциативных кэшей данных

Размер кэша 2-го уровня?

4x256 КБ 8-позиционный ассоциативный кэш

Размер кэша 3-го уровня

8 МБ 16-полосный набор ассоциативного общего кэша

Физическая память

32 ГБ

Мультипроцессорный

Однопроцессорный

Расширения и технологии

• MMX инструкции

• SSE/потоковые расширения SIMD

• SSE2/потоковые расширения SIMD 2

• SSE3/потоковые расширения SIMD 3

• SSSE3/Дополнительные потоковые расширения SIMD 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковые расширения SIMD 4 ?

• EM64T/Технология расширенной памяти 64/Intel 64 ?

• NX / XD/Выполнить бит отключения ?

• Технология HT / Hyper-Threading ?

• VT-X/Технология виртуализации ?

• VT-D/виртуализация для направленного ввода/вывода

• Технология TBT / Turbo Boost ?

• Технология TXT / Trusted Execution

Характеристики низкой мощности

• Сосостояния потока C1/C1E, C3 и C6

• Состояния ядра C1/C1E, C3 и C6

• Государства пакета C1/C1E, C3 и C6

• Усовершенствованная технология SpeedStep ?

Интегрированные периферийные устройства/компоненты

Интегрированная графика

Нет

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333
Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 21,3
Поддерживаемый ECC: Да

Другие периферийные устройства

• Интерфейс прямого мультимедиа

• Интерфейс PCI Express 2,0

Электрические/термальные параметры

В ядро ?

0,65-1,4 В

Максимальная рабочая температура ?

72,7 ° C

Максимальная рассеиваемая мощность ?

189,78 Вт (пиковая)
160,08 Вт (устойчивый)

Расчетная тепловая мощность?

95 Вт